技术编号：2675475
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明是有关一种面板蚀刻制程的方法及其装置，尤指一种可在蚀刻制程中改善蚀刻均匀度以及增进蚀刻效率的方法及装置。 背景技术 按，湿式蚀刻技术是利用薄膜与特定溶液间所进行的化学反应来去除基底上的薄膜，以便在基底上形成所需的图案或是令该基底完成薄型化工程，此技术的优点是制程单纯、设备简单、成本低廉以及加工效率快。然如所知者，蚀刻是利用化学反应来进行薄膜的去除或薄型化工程，而化学反应本身并不具方向性，所以这种等向性的蚀刻特征导致其较难以精确操控在局部位置的蚀刻结果...
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