技术编号：2675500
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及半导体加工(包括PCB、FPD、LED、光掩模版等使用半导体加工工艺的加工领域)所应用的光刻，具体涉及一种高速数字扫描直写光刻装置。背景技术光刻技术是当前半导体主流平面加工工艺技术中的一环，其用于在基片(也可称为基底)表面上形成特定结构的特征图形。基片可包括用于制造半导体器件、多种集成电路、平面显示器(例如液晶显示器)、印刷电路板(PCB)、发光二极管(LED)、生物芯片、微电子机械系统(MEMS)、光电子线路芯片或光掩膜版等基片。本领域的技...
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