技术编号：2675502
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种高精度对准标记结构，特别是涉及一种基于机器视觉对准的高精度对准标记结构。背景技术在半导体加工领域，尤其是集成电路(IC)或微型器件的制造工艺中，光刻及检测技术无疑是其中最核心的部分。在半导体芯片中，晶体管、电容、电阻和金属导线层的各种物理部件在晶圆表面或表层内排布。不同器件及其互联线可以在IC设计(当前主要为EDA 设计，即电子设计自动化)时离化成许多层，而每层都是由许多平面特征图形构成。光刻工艺就是在基底表面实现设计的平面设计图形转换，...
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