技术编号:267564
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要本发明公开了。步骤为(1)土层5米以上,有机质0.9-1.2%;(2)3月挖坑,坑的直径、深度为80-100cm,每坑回填有机肥和硅酸钙矿物肥料,4月定植,并用地膜覆盖;(3)幼苗出土后,挖去树干周围的土,浇水复土并用地膜覆盖,然后每隔3-4个芽的不同方位上刻一下,刻芽深达木质部;(4)由下自上进行拉枝;(5)采用高光效,开心树型的修剪方法,主干高1.2-1.5m,4-6个不重叠的主枝,留枝间距为30-35cm,主枝角度为80-90°,不留侧枝(6)花后10天疏果,30天内完成。本发明方可延长盛果期,亩产梨...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。