技术编号：2676839
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种集成电路制造装置，尤其涉及一种用于光刻工艺的冷却装置背景技术在晶圆的制造过程中，例如晶体三极管、二极管、电容、电阻和金属层的各种物理部件在晶圆表面或表层内构成，这些部件的形成必需通过光刻工艺过程，最终在晶圆上保留特征图形的部分。光刻工艺生产的目标是根据电路设计的要求，生成尺寸精确的特征图形，并且在晶圆表面的位置正确且与其它部件(parts)的关联正确。光刻工艺是所有集成电路制造的四个基本工艺中最为关键的工艺过程。光刻确定了器件的关键尺寸。...
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