技术编号：2677589
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明实施例是有关于等离子体蚀刻铬的方法，特别是有关于在光罩制作过程中蚀刻铬层的方法。背景技术 在制作集成电路(IC)或晶片时，代表晶片不同层的图案是由晶片设计者所创造。一系列可多次使用的罩幕或光罩是由这些图案所产生，以便在制造制程中将每层晶片层的设计转移至半导体基板上。罩幕图案产生系统使用准确雷射或电子束将每一层晶片设计的图像转移至相对的罩幕上。罩幕的用途十分近似于照相底片，以将每层电路图案转换至半导体基板上。上述数层是使用连续的制程制作而成，并转换成可...
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