技术编号：2678198
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及半导体集成电路领域，特别涉及一种喷淋装置。 背景技术目前，集成电路已经从60年代的每个芯片仅几十个器件发展到现在的每个芯片上包含约10亿个器件。集成电路之所以能飞速发展，光刻技术的发展起到了关键的作用。 但是通孔中光刻胶残留物的去除，一直是一个技术难题。同时硅片在进行工艺加工过程中， 常常会被不同的杂质玷污，这些杂质将导致集成电路芯片的良品率大大下降，下降约50%。 所以为了获得高质量、高产率的集成电路芯片，必须将这些杂质除去。现有技术中，针...
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