技术编号：26782022
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。一种led灯生产加工用倒装芯片用装置技术领域.本实用新型属于芯片安装技术领域，具体涉及一种led灯生产加工用倒装芯片用装置。背景技术.led灯在生产加工过程中，通过将led芯片与led灯组装，倒装芯片封装技术是在原来基础上降低成本，提高速度，提高组件可靠性，在倒装芯片封装过程中，通过对芯片表面涂抹硅胶，起到防护作用。.现有的led灯生产加工用倒装芯片用装置在使用过程中，通过将连接线的一端卡入接头的内侧，使连接线的另一端与电源处连接，完成对该装置的电源连接操作，在接头不用的情况下，外部杂物及...
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