技术编号:26782593
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及集成电路技术领域,尤其是一种具有密封功能的集成电路外壳。背景技术.集成电路,是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。.现有的集成电路封装外壳一般采用插接或螺钉的方式进行固定,尤其是采用螺钉固定的方式,拆装需要拆卸...
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