技术编号:26785135
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及半导体生产技术领域,更具体的是涉及一种半导体生产用晶块排列模具。背景技术.半导体生产中需要对晶块进行排列,晶块排列时需要用到晶块排列模具,现有的半导体生产用晶块排列模具,不便于自动将晶块排列到模板上,需要通过人工对晶块进行排列,使得晶块的排列效率较低,同时模具不便于模板的更换和固定,从而影响晶块的排列效率。.因此,提出一种半导体生产用晶块排列模具来解决上述问题很有必要。实用新型内容.(一)解决的技术问题.本实用新型的目的在于:为了解决现有的半导体生产用晶块排列模具,不便...
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