技术编号：2681232
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及电气器件领域，特别涉及一种声光器件。 背景技术在现有技术中，对于传输射频功率较大的声光器件,为了把射频信号传输到换能器表电极上，主要采用两种方式第一种方式是在封装声光器件的外壳上粘贴印制板，再用金丝(或硅铝丝)把声光器件的表电极和印制板连接起来，金丝(或硅铝丝)是用超声点焊的方式焊接在表电极和印制板上的，由于必须先把块体封装在外壳内，完成进行超声点焊后才能测试声光器件的性能，因此该方式不能提前测试器件的性能。如果性能不合格，这时必须设法把块体...
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