技术编号:26815161
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及印制电路板加工领域,具体涉及一种钻靶机的预对位投板装置。背景技术.多层线路板的压合溶接是印制电路板(printed circuit board,pcb)的基本结构之一,而在压合的制造流程当中板层之间的对位孔的钻孔精度,会直接决定后续钻孔及成型制造流程上精度的好坏,即也会影响到印制电路板成型后的好坏。.由于多层线路都是印制在铜箔与pp板之下,因此需要使用到x射线(x‑ray) 透射的原理来进行靶位成像,再根据成像的靶位来判别对应的对位孔的相对坐标,并在指定坐标上打上对位孔,这...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。