利用微结构对准的通过单组装件悬垂倒装芯片光学器件管芯的光学连接的制作方法技术资料下载

技术编号:2682419

提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。

利用微结构对准的通过单组装件悬垂倒装芯片光学器件管 芯的光学连接本发明的实施例一般涉及光学连接器,更具体地涉及光学部件之间的被动对准连接。版权声明/许可本专利文档的公开内容的多个部分可能包含受版权保护的资料。版权所有者不反 对任何人复制如呈现在专利和商标局专利文件或记录中的本专利文档或专利公开内容,但 在别的方面无论如何都保留所有版权。本版权声明适用于以下描述及其相关附图中的所有 数据,以及以下描述的任何软件英特尔公司版权所有 2010,保留所有权利。背景...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。

详细技术文档下载地址↓↓

提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
该分类下的技术专家--如需求助专家,请联系客服
  • 孙老师:1.机机器人技术 2.机器视觉 3.网络控制系统
  • 杨老师:物理电子学