技术编号：2685279
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明有关于双面微影蚀刻的新制程技术，藉由在基板上、下两导电层的第一面先涂覆或贴附保护层，并于第二面先施以微影蚀刻制程后，再将保护层以剥除液除去或以人工或机械法撕去，以可于第二面再进行另一道微影蚀刻制程，以达到于同一基板的两面具有相同或不同图案布局的目的。背景技术一般习知黄光微影制程如下基板清洗一光阻涂布一软烤(Soft-bake)—冷却一紫外线UV曝光(Exposure)—显影(Developing)—蚀刻(Etching)—光阻剥除。首先于基板以物理气...
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