技术编号：26854508
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及电子封装技术领域，特别涉及一种数字隔离器结构及其制作方法。背景技术.现有数字隔离器大多数采用环氧塑封料注塑成如psop等塑料封装，如在潮湿环境中常会因吸湿导致数字隔离器出现漏电、击穿电压降低等问题；部分采用灌封陶瓷封装，解决了潮湿环境使用，但在航天等温度变化大的使用环境下又常常遇到引线键合互联可靠性问题。.为此空封陶瓷封装数字隔离器芯片采用蓝宝石等绝缘衬底，但制作成本增加太大；用mems工艺线聚酰亚胺制作数字隔离器芯片则要有专用工艺线；如采用成熟的硅圆片工艺线制作数字隔离器...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。