技术编号：2686914
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种用于制造半导体器件的技术并且具体地涉及ー种在应用于使用如下曝光装置来制造半导体器件时有效的技术，在该曝光装置中经由投影光学系统和液体向衬底上福射曝光光。背景技术要求曝光装置逐年具有更高分辨率，并且随着这ー趋势而促使使曝光波长变小并 且投影光学系统的孔径变大。然而问题在于上述措施虽然提高分辨率却使聚焦深度变小。因而近年来考虑如下浸溃曝光方法，在该方法中通过在投影光学系统的下表面与曝光装置中的衬底之间形成由浸溃水(比如各自具有比空气的折射率更高的...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。