技术编号：2687912
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体，尤其涉及一种降低光刻胶图形缺陷的方法以及一种形成光刻胶图形的设备。背景技术涂胶、显影工艺是半导体制造中的一项重要技术。具体的，在涂胶、显影工艺里，晶圆需在涂胶/显影机中经历一系列的工艺步骤，如在预处理晶圆的上表面涂胶、甩胶、烘焙(常称软烘)，期间，利用涂胶/显影机内部的自动传送装置将晶圆在各操作位之间转移。 软烘完成后，利用另一套传送装置将经过涂胶处理的晶圆每次一片的送入对准与曝光系统中，进行曝光，从而将特定掩膜版上的图形直接刻印到已经过...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。