技术编号:26886883
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及半导体封装领域,尤其是一种智能功率级模块的封装结构及晶圆结构。背景技术.现有的智能功率级模块用焊料接合芯片焊垫与引线框架时,经常存在导电的焊料形成的焊珠或隆起,使得芯片表面的电极与芯片侧边的半导体衬底直接短路,降低了成品的可靠度。实用新型内容.基于此,本实用新型所要解决的技术问题之一是提供一种智能功率级模块的封装结构,具备非常高的可靠性,能够避免芯片表面的电极与芯片侧边的半导体衬底直接短路。.为解决上述技术问题,本实用新型一种技术方案是,一种智能功率级模块的封装结构,包括...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。