技术编号:26920370
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及半导体封装领域,特别是涉及一种晶圆互连结构及工艺。背景技术.随着人们对电子产品的要求向小型化、多功能、环保型等方向的发展,人们努力寻求将电子芯片越做越小,集成度越来越高。芯片设计和加工工艺技术的提升,使得芯片的布局呈现小型化和密集化发展趋势。由此产生了许多新技术、新材料和新设计,例如三维堆叠封装等技术就是这些技术的典型代表。在超大规模集成电路发展日益接近物理极限的情况下,于物理尺寸和成本方面都具有优势的三维集成电路是延长摩尔定律并解决先进封装问题的有效途径。三维堆叠封装结构可直接...
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