技术编号:26922721
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本申请涉及自动化生产领域,尤其涉及一种电路板装配结构。背景技术.现有的电子产品,通常具有电路板,大多为片状的印制电路板。随着电子产品的微型化,电子产品的结构越来越紧凑,电子产品的外壳的内部尺寸几乎与电路板的尺寸相同,电路板装配于外壳时,与外壳的内壁之间的间隙非常小。因此,装配式需要较为精确的将电路板放置于外壳内,在自动化装配中,对于夹取电路板的机械手的精度要求较高。若机械手有微小的走位误差,均容易导致装配失败,使得装配效率低。实用新型内容.本申请的目的在于提供一种电路板装配结构,旨在解决...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。