技术编号:26946151
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及一种包括通过薄膜密封的电路构件的器件及器件的形成方法。背景技术.例如,在jp‑a(专利文献)中公开了可以做得更薄的器件,其内容通过引用并入本文。.参考图,专利文献公开了具有内置半导体芯片的模块(器件)。器件包括热固性树脂组合物(密封树脂)和包括半导体芯片和布线图案的电路构件。形成密封树脂以使得电路构件被嵌入其中。然后,密封树脂的表面被抛光,使得器件变薄。.对于包括电路构件的器件,需要进一步减小厚度。发明内容...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。