技术编号:26949713
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本公开涉及半导体技术领域,具体涉及半导体结构及其制造方法。背景技术.fosub(fan‑out结合substrate)是目前结合fan‑out(扇出层/重布线层)与substrate(基板)的一种方法,具体地,通过adhesion film(粘合层/胶层)结合fan‑out与substrate,再通过via(导通孔)联通fan‑out与substrate之间的电性通道。然而,在激光钻孔工艺开孔并填充导电材料以形成via的过程中,由于目前激光钻孔工艺能力的极限所形成开孔的孔径约为微米,无...
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