技术编号：26959631
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型应用于胶液的供应技术领域，特别涉及一种加胶装置。背景技术.目前，在电路板的组成工序中，铜箔通过胶液与基板紧固贴合在一起形成一个整体，而在传统的加胶设备中，通过储胶桶将胶液导出到胶槽上，然后再供应到贴合工序中使用，但是由于胶液比较粘稠，流动速度慢，因此胶槽上的胶液会出现分布不均的问题，分布较多的位置容易出现溢出的情况。如能设计出一种结构简单并且保证胶槽上的胶液分布均匀的加胶装置，则能够很好地解决上述问题。实用新型内容.本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供了一种结...
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