技术编号：2696696
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明提供一种大翘曲硅片预对准装置，用于测量硅片的圆心和方向，包括旋转台，用于吸附硅片并带动硅片进行旋转；照明光源，用于照明硅片边缘；预对准成像镜头，用于采样硅片边缘图像，预对准成像镜头为物方远心或双远心镜头，且包括成像传感器，硅片边缘被照明后被预对准成像镜头成像于成像传感器上；控制器，用于控制旋转台、照明光源和预对准成像镜头，以及对采样到的硅片边缘图像进行分析拟合，从而得到硅片的圆心和方向；根据本发明的建议，预对准成像镜头还包括最佳物面补偿系统，最佳物面...
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