技术编号:26969485
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及覆铜板技术领域,特别是涉及一种一体铝基的高速传热覆铜板。背景技术.覆铜板又叫覆铜箔层压板,分为单面覆铜板和双面覆铜板,其中单面覆铜板是将电子玻纤布或其他增强材料浸以树脂,一面覆以铜箔并热压而制成的一种板状材料,各种不同形式、不同功能的印制电路板,都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序。.覆铜板对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用,对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响,因此,印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。