技术编号：2698259
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。提供了一种用于构造多个层以形成构造叠层体的增材构造方法。该方法包括，第一电位的导电元件和第二电位的离子源之间产生可变的电位差，并在导电元件和离子源之间产生电场。该电场穿过构造叠层体，到达构造叠层体的距离转印介质最近的最近表面。该方法进一步包括，使电荷（Q）从离子源累积在构造叠层体的最近表面上，并将沉积材料从转印介质转印至最近表面上。构造叠层体的最近表面处的电场的强度是可控的，以引起在最近表面上沉积材料的均匀转印。专利说明增材构造[0001]本发明涉及增材构...
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