技术编号:26993212
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。一种多层rdl去层工艺技术领域.本申请涉及微电子技术领域,尤其是涉及一种多层rdl去层工艺。背景技术.随着智能电话、平板电脑等消费电子器件的小型化的市场需求,生产中需要使用更小、更紧凑的器件,器件常常采用微机电系统 (mems)。mems器件由小部件组成并通常使用改进地通常用于制备电子设备的半导体器件制备技术来制造。.相关技术中, mems器件的部件容易受环境条件影响,为此需要对mems器件进行保护,一般采用mems封帽工艺密封。布线是高密度的封装技术中必不可少的工艺,其应用较广泛。例如用...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。