技术编号：2699538
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开，包括步骤一、上载带有标记的硅片，设置硅片中心与工作台中心重合，且所述硅片相对于所述工件台没有旋转；步骤二、设置工件台的位置设定值，使所述工件台沿第一方向运动，测量所述标记的位置获得所述工件台的实际旋转值；步骤三、将所述实际旋转值线性拟合后获得导轨面形对套刻影响补偿值，在曝光时根据所述补偿值计算曝光场的实际旋转值。专利说明[0001]本发明涉及一种集成电路装备制造领域，尤其涉及一种用于光刻装置的消除导轨面形对套刻偏差影响的方法。背景技术[0002...
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