技术编号：27000887
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及半导体行业抛光片生产技术领域，具体为基于色散共轭聚焦测量的半导体打标深度检测仪。背景技术.在半导体生产领域，硅片上id打标对于产品管控，质量追溯有着至关重要的作用，这一点在当代工业领域基本是互通的。由于半导体行业的特殊性，硅片上只能采用激光打标，也即激光刻字的方式进行标识。打标的字体高度受产品特性的限制，通常都要考虑尽可能少的占用硅片表面面积。打标的深度也是在权衡“能清晰读取”和“尽可能减少对硅片的应力影响”之间进行平衡。所以打标深度的控制是一个非常关键的指标，打标深度太浅，...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。