技术编号：2700631
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开了一种用于去除光阻残留物的清洗液及其组成。这种去除光阻残留物的清洗液含有季胺氢氧化物，醇胺，溶剂以及硅烷。该清洗液能够更为有效地去除晶圆上的光阻残留物，对金属铜、铝等基本不腐蚀；在半导体晶片清洗等领域具有良好的应用前景。专利说明一种去除光阻残留物的清洗液 [0001] 本发明涉及一种用于去除光阻残留物的清洗液。 背景技术 [0002] 在通常的半导体制造工艺中，通过在一些材料的表面上形成光刻胶的掩膜，曝光 后进行图形转移，在得到需要的图...
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