感光性导体膏体、层叠电子部件及其制造方法与流程技术资料下载

技术编号:27017289

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.本申请基于年月日申请的日本专利申请‑号主张优先权,其全部内容被引用于此。.本公开涉及感光性导体膏体、层叠电子部件及其制造方法。背景技术.目前,已知有通过使用了感光性导体膏体的光刻法形成层叠电子部件的导体图案的技术。日本特开‑号公报中公开有作为无机添加成分添加了玻璃粉的感光性导体膏体。发明内容.发明人等对添加于感光性导体膏体的无机添加成分重复进行了研究,获得如下见解:通过添加无机添加成分,能够调整层叠电子部件的素体和导体图案之间的收缩率...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。

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