技术编号：2701769
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。一种准备将开关元件以及像素电极分别形成于多个有源区的第1基板，形成分别包围第1基板的有源区的闭环状的密封材料；位于多个有源区的外侧分别将多个闭环状的假密封材料沿着第1基板的端部形成的工序，形成第1假密封材料以及第2假密封材料，并在第1假密封材料与第2假密封材料之间形成第1吸气孔；将液晶材料滴下到分别由密封材料所包围的内侧；在减压后的环境下在以第1基板的密封材料以及假密封材料所包围的区域的各个区域对置配置了第2基板后，通过大气压对第1基板以及第2基板加压，并...
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