技术编号：2703034
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明提供了一种清洗液，其包括季戊四醇、氢氧化钾、有机胺、防腐蚀剂和溶剂。本发明提供的清洗液感光膜清洗能力强且对半导体晶片图案和基材腐蚀性较低。专利说明半导体制造过程中使用的清洗液[0001]本发明涉及半导体工艺制造，尤其涉及一种感光膜清洗液。背景技术[0002]感光材料是是一种新兴的材料，广泛应用于半导体制造产业中。在通常的半导体 制造工艺中，通过在一些材料的表面上形成感光膜的掩膜，曝光后进行图形转移，在得到需 要的图形之后，进行下一道工序之前，需要剥去...
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