技术编号：2704949
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。，涉及一种在微机械加工中柔性机械光刻剥离工艺制造方法，解决了现有采用反转胶光刻剥离工艺法在硅基片或陶瓷衬底基片进行铂膜光刻剥离，存在污染大、工艺程序复杂，机械性能较差的缺点。本发明采用氮化铝陶瓷基片或硅基片为衬底在超声波的作用下分别在丙酮溶液中和酒精溶液中进行清洗然后均匀涂胶，以制备器件图案的反图形掩模版为制版图形再进行曝光、显影、镀膜，然后在微超声清洗光刻胶，直至光刻胶完全溶解，采用柔性的双向拉伸聚丙烯压敏胶粘带附着在溶解光刻胶后的基片上，施加外力，最后...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。