硒鼓的导电边盖和硒鼓芯片的安装结构的制作方法技术资料下载

技术编号:2706106

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本实用新型公开了一种硒鼓的导电边盖,包括盖体,该盖体设有容置体,所述容置体向上开口的容腔;所述容置体包括底面,连接于所述底面边缘的第一壁、第二壁、第三壁和第四壁;位于所述第一壁的中间设置有弹性扣合部,所述弹性扣合部上设有卡勾,所述卡勾向所述容腔中部延伸出一定的长度;所述第三壁的上端设有止挡块,下端设置有托台,所述止挡块和托台,均向所述容腔中部延伸出一定的长度;借助于所述弹性扣合部的弹性使所述卡勾在扣合位置与打开位置之间转换。本实用新型还公开了一种硒鼓芯片的...
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