技术编号：27064179
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及光器件封装技术领域，尤其涉及一种亚微米级波导耦合结构。背景技术.光通信行业硅光技术因其高集成度、规模化、低成本等优势，近年来发展快速。但是最大的难题是硅材料本身不能发光，因此面临如何将光源放置于硅基芯片中的问题。.目前，最高效可行的实现方案是iii‑v族器件与硅光芯片的混合集成技术，即首先制备完整的激光器，然后通过绑定的方式将激光器的焊盘与硅光芯片的焊盘共晶焊接到一起，并实现激光器出光端面与硅光芯片波导的光学对准。.具体而言，目前实现激光器与硅光芯片混合集成方案主要有：倏逝波...
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