光连接器封装结构的制作方法技术资料下载

技术编号:2707004

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本实用新型提供一种光连接器封装结构,包含有一输入电路板、一输出电路板、一可挠性电路板、一光收发模组、及一用以封装前述各构件的壳体。该输入/输出电路板包含一连接端及一具有多个输入/输出埠的输入/输出端。其中该输入/输出电路板系利用该壳体的对向二侧固定该输入/输出电路板以使其间空出一特定间隔。该可挠性电路板与该输入连接端及/或该输出连接端电性连接。该光收发模组经由该可挠性电路板与该输出电路板及该输入电路板电性连接。该壳体包含有一电连接开口,以及一对应于该电连接...
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