技术编号:27093587
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本申请属于电子产品技术领域,具体涉及电路板组件、电子设备。背景技术.随着电子设备的不断发展,由于电子设备的便携性以及丰富多样的操作性,现已备受广大用户的喜赖。但同时用户对电子设备的期望值与要求也越来越高。例如,目前的电子设备尤其是柔性电子设备通常需要使第一基板具有一定的弹性,使其基底可以进行拉伸或者弯折等动作。但在拉伸或者弯折的过程中会影响设于第一基板上的第一导电件和与第一导电件相连接的第二导电件的连接性能,甚至会使连接处断裂,导致连接失效。发明内容.鉴于此,本申请第一方面提供了一种电路...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。