技术编号：2709977
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明提供一种封装件、光学模块以及电子设备。该封装件具备基底基板；盖部，形成能收纳器件的内部空间；以及焊料，用于将盖部接合于基底基板，盖部具备盖部接合部和侧壁部，盖部接合部具有与基底基板相对的基底相对面、与基底相对面的内部空间侧的内侧端连续的面对内部空间的内侧面、外侧面以及上表面，侧壁部从盖部接合部的上表面开始，在离开基底基板的方向上立起，焊料从内侧端经由其相反侧的外侧端至外侧面的上端，沿基底相对面以及外侧面而设置。专利说明封装件、光学模块以及电子设备[0...
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