技术编号：2710618
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种在与光学通信模块的电子组合件ESA机械耦合的光学子组合件OSA中体现的热耗散系统及方法。当所述OSA与所述ESA耦合时，嵌入于所述OSA中的热耗散块通过小的气隙与所述ESA的组件间隔开。由这些组件中的一者或一者以上产生的热的至少一部分传递到所述热耗散块中，所述热耗散块延伸穿过所述OSA的顶部及底部表面。由于所述热耗散块从不与所述ESA或与所述ESA的组件进行物理接触，因此不存在所述块损坏所述ESA或不利地影响所述模块的电性能的风险。专利说明[...
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