技术编号：27117182
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及芯片贴片技术领域，具体的说涉及一种顶针机构。背景技术.在一些半导体、光通信器件生产设备，如粘片机、固晶机和移栽机等设备中，往往都需要用顶针刺穿薄膜(用于固定芯片)并将薄膜上的芯片顶起，这样位于芯片正上方的吸嘴(吸嘴内部孔内可以产生负压)很容易吸取芯片。由于现在的工艺和加工水平越来越高，同时为了节省成本，将芯片做得越来越小。现有顶针结构基本选用顶针上升刺破蓝膜的形式，该结构对于较小芯片，容易出现裂片、芯片不易剥离等缺陷。发明内容.本实用新型提供一种顶针机构，使芯片容易剥离蓝膜...
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