一种高功率半导体激光合束方法技术资料下载

技术编号:2712425

提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。

本发明提供,通过该方法可以得到均匀性好,能量密度大,光束直径缩小一半的激光合束光源。该高功率半导体激光合束方法,包括将半导体激光器叠阵的各个半导体激光单元发出的激光光束分别进行快慢轴准直;将准直后的激光光束通过合束装置,使得一部分激光光束沿入射光轴水平出射或者发生双折射后水平出射并具有竖直方向上的位移,另一部分激光光束发生两次全反射后与所述水平出射的激光光束平行并形成插空合束出射。专利说明[0001]本发明专利属于激光应用领域,具体涉及。背景技术[0002...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。

详细技术文档下载地址↓↓

提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
该分类下的技术专家--如需求助专家,请联系客服
  • 孙老师:1.机机器人技术 2.机器视觉 3.网络控制系统
  • 杨老师:物理电子学