技术编号：27126358
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及电子芯片散热技术领域，尤其涉及一种电子芯片液冷均温板。背景技术.随着电子芯片热流密度的不断增大以及功率需求的增高，传统的风冷技术已无法满足高度集成化的电子芯片散热需求，液冷技术逐渐成为市场主流。.目前的液冷技术包括直接冷却和间接冷却，直接冷却为在机箱内充满如氟化液等的绝缘液体直接与电子芯片接触散热，这种方式受绝缘液体的限制，成本高昂且不易维修，市场上应用较少。间接冷却为在液冷板内部设液流通道，流体通过液冷板与电子芯片的接触导热带走热量，由于避免了流体与电子芯片的直接接触，间...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。