技术编号：2713179
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体器件制造方法及其所用的库、记录介质和半导体器件制造系统，尤其涉及设计图案的校正，以减少在半导体器件设计方法中的光学邻近效应的影响，还涉及图案验证。背景技术 在半导体的研发或开发和试制阶段的各步骤中，作为掌握依赖于制造条件的处理或产品特性以及虚拟测试特性的预测和评估的技术，计算机仿真技术当前被作为对半导体设计不可缺少的技术利用。具体地讲，用作精细图案加工技术(半导体制造技术的核心)的光刻处理的仿真技术在理论上被建立，并且被用作对于研发必不可少...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。