技术编号：2713404
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。振动加热式芯片拔除装置包括承载平台以及振动加热装置，承载平台具有承载面，定义平行于承载面并相互垂直的方向分别为第一方向和第二方向，并定义垂直于第一方向和第二方向的方向为第三方向。振动加热装置包括工作头、振动驱动装置和加热装置，工作头设置于承载平台上，工作头包括平行于第二方向和第三方向的工作抵靠面，振动驱动装置连接于工作头，驱使工作头沿第一方向或第二方向振动，加热装置连接于工作头，加热工作头。本发明还涉及振动加热式芯片拔除方法，对于芯片的拔除效率高，装置操作...
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