技术编号:27136771
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及半导体技术领域,具体涉及一种具有特殊外接导线通电方式的热电模块。背景技术.常规热电半导体模块针对大电流产品结构设计为:半导体颗粒高度比较矮;导线型号需要选择更大号导线,如#,#等;焊线端对应的冷面陶瓷基板上方需要做缺口,以方便焊线。该结构设计主要在于冷面陶瓷基板做缺口或增设特定形状的焊接导片,与常规热电半导体模块制作时多一道工序和减少合格率,而造成基板成本的上升,最终影响产品的整体成本。.如中国专利cnb,公开日年月日,一种非等距排布的热电...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。