技术编号：27146919
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明属于电子元器件技术领域，特别涉及一种整流硅桥结构。背景技术.现有的整流硅桥产品由玻璃钝化封装二极管按照工艺要求分别点焊成所需的硅桥组件，硅桥组件装入改性环氧外壳后，直接进行环氧树脂浇铸，由于不同材料间热膨胀系数存在差异(所用材料不同，如：玻璃、金属、环氧树脂等)，产品在浇铸成型：环氧树脂固化过程中，筛选：温度循环、功率老练等，使用过程(工作环境等)中，由于温度变化等所产生的应力，导致玻璃钝化封装二极管玻球开裂，造成整流硅桥产品致命失效，产品合格率低等问题。发明内容.本发明的目的在于...
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