技术编号：2716586
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明提供了，包括在待刻蚀器件的表面粘贴干膜层，所述干膜层为感光抗刻蚀膜层；对所述干膜层进行曝光显影，以在所述干膜层上形成预设图形；以所述干膜层为掩膜，对所述待刻蚀器件进行刻蚀，形成与预设图形对应的多个凹槽。由于本发明的方案采用干膜层为掩膜，从而避免了采用金属膜层作为掩膜时，制备金属膜层的设备的腔体温度过高导致粘片，影响生产时间和生产效率的问题，进而提高了器件的生产效率。专利说明 [0001]本发明涉及半导体工艺，更具体地说，涉及。 背景技术 [...
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