套刻结构的制作方法技术资料下载

技术编号:2720604

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本实用新型揭示了一种套刻结构。包括套刻对准标记及表征套刻对准标记归属于设定的芯片单元的归属标记;所述套刻对准标记及归属标记设置于切割道上。本实用新型的套刻结构,便捷高效,能够直接指示出套刻对准标记归属于哪个芯片单元,提高了工作效率。专利说明套刻结构 [0001] 本实用新型涉及集成电路,特别是涉及一种套刻结构。 背景技术 [0002] 半导体技术继续沿着摩尔定律发展,临界尺寸(Critical Dimension,⑶)越来越 小,芯片的集成度也越...
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