技术编号:272095
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要本发明涉及农作物栽培技术领域,具体是,其通过土壤选择、种子选择、种子处理、套种间距、播种、出苗管理、土壤处理、菌丝培育、施肥管理、浇水管理、后期管理等步骤实现,本方操作简单,综合效益显著,无需专门给芝麻浇水,茯苓所处区域的水流可以供给芝麻所处区域,也无需专门给茯苓施肥,芝麻施肥区域可以将肥力供给给茯苓所处区域,易于推广提高茯苓的成活率及品质,杂草和病虫的危害及农药的使用量减少,提高土地利用率,增加了单位面积的收入,具有良好的生态效益。专利说明一种茯等间套种芝麻的方法 技术领域 [0001]本发明涉及农作...
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